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半导体激光打标机
发布时间:2014-3-13 11:31:57  点击率:4270

产品简介

半导体激光打标机是取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设备,线条更精细,效率更高,免维护。 

产品性能

﹡采用半导体泵浦技术,电光转换效率高,体积小,功耗低,使用费用低廉;
﹡进口器件,设备可靠性高、稳定性好;
﹡光模式好,光斑细,通过高精度超速扫描振镜的控制,打标速度快,标记线条更精美;
﹡软件功能完善、界面友好,具光路预览功能,直观准确;
﹡该机器配备最新的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间超负荷运行提供了可靠的保障。


行业应用
该设备可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。适用材料:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),各种金属氧化物,特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),塑胶及ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层),陶瓷和硅晶片。
应用行业:电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械、太阳能等行业。


技术参数
﹡激光波长: 1064nm
﹡刻写范围:ф100、ф160(可选)
﹡刻写线速: 0~7000㎜/s(可调)
﹡平均功率: 50~70W
﹡功率不稳定度:≤±2%
﹡刻写线宽: 0.02㎜
﹡最小字符: 0.2mm
﹡重复精度: 0.0025mm
﹡刻写深度: 0.002㎜~0.4mm(视材料可调)